본문 < Photolithography 공정 기술 > photolithography에 대해서 알아보기 전에 먼저 전공정과 후공정에 대해서 알아보겠습니다. 전공정은 웨이퍼위에 회로를 만드는 과정이라고 할 수 있고, 후공정은 기판위에 만들어진 회로들을 하나하나씩 자르고 외부와 접속할 선을 연결하고 패키지하는 과정입니다. 자세한 내용은 다음과 같습니다. <대분류> 회로설계 ⇒ 패턴설계 ⇒ 마스크제작 ⇒ 웨이퍼 프로세스(전공정),기판공정(FEOL) ⇒Si다결정제조 ⇒ Si단결정제조 ⇒ 경면 Si웨이퍼제조 ↗ ⇒ 배선공정(BEOL) ⇒ 조립공정(후공정) ⇒ 검사공정(후공정) ⇒ 신뢰성검사공정(후공정) ⇒ 제품출하 <소분류> - 전공정 웨이퍼 프로세스 1. 기판공정(FEOL) 하고 싶은 말 열심히 작성하고 좋은 평을 받은 자료 입니다. 감사합니다. 키워드 공정, 후공정, 세정, 배선, 패턴, 기술 |
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